Что это такое
Бисмалеимид BMI 4000 — мономерный бисмалеимид на основе бисфенола A. Химическое название: 2,2-бис[4-(4-малеимидофенокси)фенил]пропан. Синонимы: бис(4-малеимидофениловый эфир) бисфенола A, 4,4′-бис(4-малеимидофенокси)бисфенол A. Тип: мономерный бисмалеимид на основе бисфенола A.
| Показатель | Значение |
|---|---|
| CAS | 79922-55-7 |
| Молекулярная масса | 698,73 г/моль |
Спецификация / COA
| Показатель | Норма | COA |
|---|---|---|
| Внешний вид | Жёлтый твёрдый порошок | Жёлтый твёрдый порошок |
| Температура плавления | 143–170 °C | 147–158 °C |
| Кислотное число | ≤ 1 мг KOH/г | 0,45 |
| Содержание летучих веществ | ≤ 1% | 0,28% |
| Чистота | ≥ 98,0% | 99,1% |
Применение
- Высокочастотные медные ламинаты (CCL) для 5G и высокоскоростной связи: мономер бисмалеимида на основе BPA, широко используемый как со-смола в высокочастотных CCL для базовых станций 5G, высокоскоростных серверных межсоединений и миллиметровых антенных подложек. Эфирные связи, производные от бисфенола A, обеспечивают более низкую вязкость расплава и улучшенное течение смолы по сравнению с мономерами типа DABA. При смешивании с дополнительными BMI-мономерами или олигомерами даёт термореактивные системы с диэлектрической проницаемостью (Dk) ниже 3,8 и тангенсом потерь (Df) ниже 0,007 при 10 ГГц.
- Аэрокосмические конструкционные композиты и препреговые системы: реактивный упрочняющий со-мономер в аэрокосмических бисмалеимидных препреговых системах, где он сочетается с BMI типа DABA (например, BMI 5100) для снижения хрупкости. Эфирные спейсерные группы в BMI 4000 придают гибкость цепи отверждённой термореактивной системы, улучшая межслоевую вязкость разрушения (GIc) без значительного ущерба тепловым характеристикам — отверждённые ламинаты сохраняют температуру стеклования (Tg) выше 250 °C и непрерывную эксплуатацию выше 180 °C.
- Высокотемпературные клеи и структурные плёночные клеи: структурные плёночные клеи для склеивания металл–композит и композит–композит в аэрокосмических горячих зонах. Более низкий диапазон температур плавления (147–158 °C фактически) по сравнению с мономерами типа DABA позволяет обрабатывать плёночные клеи при сниженных температурах отверждения при сохранении высокотемпературной эксплуатации. Отверждённые соединения сохраняют структурную целостность при непрерывной эксплуатации при температурах выше 200 °C.
- Формовочные компаунды и герметики для высокотемпературной электроники: входит в состав бисмалеимид-триазиновых (BT) смоляных систем и высокотемпературных трансферных формовочных компаундов для корпусирования силовых полупроводников. Высокая чистота (≥ 99,1% фактически) и низкое кислотное число (0,45 мг KOH/г) минимизируют ионное загрязнение в чувствительных электронных корпусах.
Упаковка
Упаковка: мешки из крафт-бумаги по 25 кг или супермешки по 500 кг (FIBC). Хранить вдали от влаги и тепла; упаковка герметично закрыта для сохранения срока годности.
Упаковка и хранение
Упаковка указана в разделе упаковки ниже. Хранение: хранить в прохладном месте (ниже 25 °C), сухом, хорошо вентилируемом месте, вдали от источников тепла, прямых солнечных лучей и влаги. Держать контейнеры плотно закрытыми. Рекомендуемый срок хранения: 12 месяцев с даты производства при соблюдении рекомендованных условий хранения.
Запросить цену и наличие
Свяжитесь с нами, чтобы узнать цену, наличие, сертификаты (COA/MSDS) и условия поставки. Наша команда отвечает в течение 24 часов. Запросы на русском языке приветствуются.
Электронная почта: [email protected]